一：LED燈珠的電機(jī)結(jié)構(gòu)裡有很多的電阻，當(dāng)電阻相互交加時(shí)，會(huì)構(gòu)成LED燈珠的串聯(lián)電阻！而當(dāng)電流流過(guò)流過(guò)pn節(jié)，與此同時(shí)，也會(huì)流過(guò)這些電阻，導(dǎo)致產(chǎn)生焦耳熱，后引起芯片結(jié)溫升高。

　　二：pn節(jié)不可能完美無(wú)缺，LED燈珠的注入效率不會(huì)達(dá)到！這樣的效果表示LED燈珠在工作的時(shí)候，p區(qū)以及n區(qū)都會(huì)向?qū)Ψ阶⑷腚姾伞Ｔ谡Ｇ闆r下，后一類的電荷注入不會(huì)產(chǎn)生光電效應(yīng)，會(huì)以散熱的形式消耗掉！就算部份注入電荷，那也不會(huì)全部都變成光源，總有一部份會(huì)與截取的雜質(zhì)或者是缺陷相結(jié)合，終也會(huì)形成熱量！

　　③：經(jīng)實(shí)驗(yàn)證明，出光效率的限制是導(dǎo)致LED燈珠形成高結(jié)溫的主要因數(shù),目前已有先進(jìn)的LED材料生長(zhǎng)以及電子元器件製造工藝能讓LED燈珠極大多數(shù)輸入電能，經(jīng)轉(zhuǎn)換，終換成光伏射能。由于LED燈珠內(nèi)芯片的材料與四周的價(jià)質(zhì)相比更具有高數(shù)量的折射系數(shù)，導(dǎo)致燈珠內(nèi)部所產(chǎn)生的大部份光子（佔(zhàn)百分之九十十）無(wú)法順利的溢出介面，而在芯片與戒指介面產(chǎn)生發(fā)射現(xiàn)象，經(jīng)過(guò)多次內(nèi)部的發(fā)射，終被芯片材料或者是紂底吸收，并以晶格振動(dòng)產(chǎn)生熱量，促使結(jié)溫逐漸升高！

　　后，LED燈珠的散熱能力是決定其本身結(jié)溫高低的一個(gè)關(guān)鍵條件！散熱效果要是好的話，結(jié)溫自然會(huì)下降。而散熱能力要是查的話，結(jié)溫將會(huì)上升！由于環(huán)養(yǎng)膠是低熱導(dǎo)材料，因此，pn結(jié)處所產(chǎn)生的熱量通過(guò)透明環(huán)氧散發(fā)到環(huán)境中的可能性幾乎為零。大部份的熱能量都是通過(guò)紂底、管殼、銀漿、環(huán)氧粘接程、紂底以及PCB或熱沉下散發(fā)開(kāi)來(lái)的，很明顯，相關(guān)材料的導(dǎo)熱能力也是決定LED導(dǎo)熱能力的一個(gè)影響因素！